天津金佰微电子有限公司致力于制造更好、更稳定的产品。提高自身效率，为客户降低生产中的成本是我们的使命和原动力。同时为了提高您在设计和生产中的准确与稳定性，请务必阅读以下注意事项。
使用中的整体原则
产品规格仅作参考。规格书的目的是为了帮助您根据实际应用条件来选择更适合您的产品；文档中所示的工作与电路示例仅供参考，如果示例引起对天津金佰微电子有限公司或第三方工艺产权、知识产权或其它权利的侵犯，对此天津金佰微电子有限公司不承担任何责任。
本目录中罗列的产品规格仅供参考，如需实际使用，请事先与天津金佰微电子有限公司或我们的授权分销商联系。
所有包含在资料中的产品数据、图表、工作及电路示例，均仅代表这些资料出版发布时的产品信息，天津金佰微电子有限公司有权在产品提升或其他原因变更时不对读者进行告知而对其进行更改。当使用任何或所有包含在这些材料中的信息，包括产品数据、图表、工作及电路示例时，请务必就信息及产品应用做最终决定前，评估所有信息作为一个整体系统（通读全文，看清细枝末节）。天津金佰微电子有限公司对因这些信息的不准确性及错误而引起的任何损坏、责任、或其他损失不承担任何责任。
在此材料中的信息可能存在技术上的不准确或印刷上的错误。天津金佰微电子有限公司不对因这些信息的不准确性及错误而引起的任何损坏、责任、或其他损失负责。请同时关注金佰微电子有限公司通过不同渠道发布的其他信息，包括我们的官网。
天津金佰微电子有限公司前期所做的批准，在必要时可以部分或整体地被翻版或者重制。
请就此材料或包含在其中的更多细节及产品与天津金佰微电子有限公司或我们的分销商进行联系。
本目录所列产品旨在用于普通的电子设备或装置（如办公自动化、音频视频设备、电子设备、通信或玩具）
如果您需要用在要求极高的设备，如故障或误操作会导致人身安全的设备（汽车电子、航空航天设备、医疗设备）请事先向我们的销售代表或分销商咨询。
我们公司一贯注重品质和产品的稳定性，但仍不可避免因种种原因产生的失效。因此请务必采用降低额定值、防火、放错等安全措施，以防止因我司产品故障造成的人身事故及火灾事故等。由于未遵守使用上的注意事项或超额使用所引起的损失，我司不承担任何责任。
我司所有产品均符合RoHS要求，除RoHS指令准予特别豁免或自然杂质外，不应理解符合欧盟国家对RoHS指令制定的法律和法规的要求。
以下是针对芯片使用时的注意事项，请阁下务必仔细阅读
1、保管注意事项：
1）GPP芯片应最好保存在氮气箱内，保存的温度范围是（5~35）℃，湿度小于55%
2）在保证包装真空或密封包装的情况下，可以常温常湿的条件下保存。
3）避免存放在有灰尘的区域，
4）避免暴露存放，避免存放在温度变化大的场所。
5）避免在GPP芯片上施加重力。
2、因为过电压或过电流的测试有可能造成器件永久性破坏，所以测试前，请检查测试仪器有无良好接地，确认测试电压或电流有无过电压或过电流现象。测试时，电压或电流请从零位加到额定值，测试完毕，请将电压或电流返回零位。
3、推荐选择的焊接条件：焊接最高温度<400℃；氮气保护氛围内；使用助焊剂。
4、使用焊接炉焊接时，假设焊锡膏（片）融化温度为Z，推荐的工艺条件为： 烧结最高温度<(Z+60)℃，Z温度以上的时间大于1.5min小于12min，降温速率小于4℃/s。焊接炉温曲线请参考下图。
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